玻璃與金屬燒結封裝外殼
該類封裝外殼為我公司軍標線代表品種，具有體積小、重量輕、集成度高等特點，工藝成熟，能有效保證半導體芯片長期穩定工作，具有較高的可靠性。外殼主要用于運算放大器、線性放大器、電壓調整器、模擬乘除法器、時基電路、對數放大器等模擬集成電路和接口集成電路。
在材料選擇上，封裝外殼所用金屬材料可選用4J29（可伐合金）、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、銅等金屬材料，而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料，釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。
外殼的尺寸公差除特殊要求外，一般按GB1804-2000中的m級。
外殼的表面鍍涂可根據要求進行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。
外殼的內外引線長度可根據用戶要求確定。
可根據用戶要求對該類外殼進行設計和生產。
² 工作溫度：-55℃～120℃
² 耐 電 壓：1000V(50Hz）
² 耐 壓：20MPa，1h
² 絕緣電阻：≥5000MΩ
² 氣 密 性：≤1.0х10-4Pa·cm-3/s（He）
² 鹽霧實驗:5%,48h防潮濕，防霉菌性能等符合GJB598A-96標準
² 高溫沖擊：-55℃～+150℃，15次
² 工作高度：海拔30000m
